樂泰 ECCOBOND E1172 A
樂泰 LOCTITE ECCOBOND E1172 A是專為汽車電子中的CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片底部填充應用而開發的產品，具有十分優異的可靠性表現。 LOCTITE ECCOBOND E1172 A可以在芯片底部形成均勻的無空洞的填充層，能很好地分散焊點附近的應力，最大程度地提高器件在冷熱循環測試中的表現。
低溫凝固溫度
用于具有25μm幾何形狀的極精細的區域陣列器件，其中透明處理至關重要
最小化焊點處的感應應力以改善熱循環性能
低溫快速固化
技術信息 | |
固化時間，@135℃ | 6分鐘 |
玻璃化溫度（Tg） | 135℃ |
粘度，博勒菲, Spindle 3, speed 5 rpm | 17000 mPa.s (cP) |
電話021-68753051
郵箱master@zhenweihg.com
地址上海市江場西路299弄中鐵中環時代廣場4號105室
