樂泰 ECCOBOND UF 3812
樂泰 LOCTITE ECCOBOND UF 3812可返工環氧樹脂底部填充專為CSP，WLCSP和BGA應用而設計。這種低粘度材料配方可在室溫動，無需額外的預熱。它在中等溫度下快速固化，以最大限度地減少對其他組件的壓力。這種材料的高玻璃化轉變溫度和高斷裂韌性可在熱循環期間為焊點提供出色的保護。
無鹵素
低粘度物料在室溫動，無需額外預熱
高 Tg 和高斷裂韌性可在熱循環期間為焊點提供出色的保護
室溫流量能力
| 技術信息 | |
| CTE, Below Tg | 48 ppm/°C |
| 使用壽命 | 3天 |
| 儲存溫度 | -20℃ |
| 儲能模量, DMA @ 25.0 °C 3-point bending | 3004 N/mm2 (435580 psi ) |
| 固化方式 | 加熱 |
| 固化時間,@130℃ | 10分鐘 |
| 應用 | 底部填充 |
| 玻璃化溫度（Tg） | 131℃ |
| 粘度, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s?1 | 350 mPa.s (cP) |
| 適用時間 | 1天 |
| 顏色 | 黑色 |
電話021-68753051
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