樂泰 ABLESTIK 2025D
關(guān)鍵詞：LOCTITE ABLESTIK 2025D（known as Ablebond 2025D）是一種紅色專有的混合化學(xué)芯片粘結(jié)膠，設(shè)計(jì)用于陣列封裝。
描述：LOCTITE ABLESTIK 2025D（known as Ablebond 2025D）是一種紅色專有的混合化學(xué)芯片粘結(jié)膠，設(shè)計(jì)用于陣列封裝。
銷售熱線：021-68753051 /
樂泰 LOCTITE ABLESTIK 2025D（known as Ablebond 2025D） 是一種不導(dǎo)電、熱固化、芯片粘接粘合劑，對許多不同的基材具有最小的滲漏和良好的附著力。該產(chǎn)品具有出色的熱/濕芯片剪切強(qiáng)度和 260°C 回流焊能力，適用于無鉛應(yīng)用，通常用于 PBGA、FlexBGA 和堆疊 BGA 封裝應(yīng)用。
對各種基材具有良好的附著力
高熱/濕模剪切強(qiáng)度
最小出血
260°C 回流焊能力，適用于無鉛應(yīng)用
技術(shù)信息 | |
RT 模剪切強(qiáng)度 | 20kgf |
熱膨脹系數(shù) | 48 ppm/°C |
熱膨脹系數(shù)，高于Tg | 140 ppm/°C |
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 9ppm |
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 9.ppm |
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 9ppm |
固化方式 | 加熱 |
導(dǎo)熱性 | 0.4 W/mK |
應(yīng)用 | 芯片粘結(jié) |
拉伸模量, @ 250 °C | 116N/平方毫米 （16800磅/平方英寸） |
熱模剪切強(qiáng)度 | 3.5kgf |
粘度，博勒菲 CP51, @ 25°C Speed 5 rpm | 11500 mPa.s (cP) |
觸變指數(shù) | 4.4 |
電話021-68753051
郵箱master@zhenweihg.com
地址上海市江場西路299弄中鐵中環(huán)時(shí)代廣場4號105室
